Various BGA and CSP

本文档由 草庐一苇 分享于2011-02-20 23:56

Wafer scale CSP ,CSP mounting process,Self-alignment of BGA,Resist design,Daisy chain for mount test,Hitachi CSP152 test results,Strain distribution,Land design and life time,CSP vibration test summary,Example of test results CSP160,Comparison of crack
文档格式:
.pdf
文档大小:
1.05M
文档页数:
12
顶 /踩数:
0 0
收藏人数:
3
评论次数:
1
文档热度:
文档分类:
通信/电子  —  电子设计
添加到豆单
文档标签:
Various BGA CSP
系统标签:
csp bga various underfilling vibration crack
下载文档
收藏
打印

扫扫二维码,随身浏览文档

手机或平板扫扫即可继续访问

推荐豆丁书房APP  

获取二维码

分享文档

将文档分享至:
分享完整地址
文档地址: 复制
粘贴到BBS或博客
flash地址: 复制

支持嵌入FLASH地址的网站使用

html代码: 复制

默认尺寸450px*300px480px*400px650px*490px

支持嵌入HTML代码的网站使用





82