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009-首届中国(天津)国际绿色电子制造技术与产业发展研讨会SMTLover
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通信/电子
电子设计
009-首届中国(天津)国际绿色电子制造技术与产业发展研讨会SMTLover
草庐一苇
创建于2011-03-09
最后编辑: 2011-03-09 19:50
7,774阅读
2人收藏
SMT表面贴装工程资料集:首届中国(天津)国际绿色电子制造技术与产业发展研讨会SMT Lover
共 18 个文档
44p
doc
00180-有害物质之欧美法规发展
有害物质之欧美法规发展
作者:
草庐一苇
2011-03-08
格式: DOC
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30p
doc
00179-韩国三星电子公司绿色电子产品制造技术
Introduction 、EHS Policy 、EHS Organization 、Green Management Systems 、Future Plans
作者:
草庐一苇
2011-03-08
格式: DOC
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2p
doc
00178-方便快速的用便携式X-射线管XRF荧光分析仪分析和普查塑..
金属和金属化合物多年来一直在塑料生产中扮演重要角色。它们多不是以化学键的形式和聚合物基质结合,而是以包囊的形式存在在其中,所以在长期的使用过程中会慢慢释放到周..
作者:
草庐一苇
2011-03-08
格式: DOC
收藏到书房
3p
doc
00175-电子信息产品部件及材料中有毒有害物质的检测技术
近半个世纪以来由于工业的发展,全球环境污染问题日益突出。为了减少有毒有害物质对人体的危害以及对环境的污染,人们越来越关注产品中的铅、砷、汞、CFC(氟里昂)等有..
作者:
草庐一苇
2011-03-08
格式: DOC
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3p
doc
00174-含铅危险固体废物的环保再生处理方法
锡铅合金焊料在电子信息产品制造过程中广泛应用,在焊接过程中,由于高温氧化产生大量的氧化渣。氧化渣的主要成分为锡铅氧化物,属于含铅危险固体废物,其无序排放物对人..
作者:
草庐一苇
2011-03-08
格式: DOC
收藏到书房
11p
doc
00173-焊膏印刷技术及工艺参数设定
伴随电子组装的高密度和元器件的微小化,细间距引脚对焊膏印刷提出了更高要求。为了保证产品质量,制定合理的印刷工艺,有必要对焊膏印刷技术及工艺参数设定进行一下探讨..
作者:
草庐一苇
2011-03-08
格式: DOC
收藏到书房
10p
doc
00170-无铅化技术的发展及对策
由于铅对人类的危害,防止铅污染已成为世界潮流。无论市场趋势还是国际立法都迫使电子装配中逐步缩减铅的使用,可见,无铅焊接在中国、在我们每一家公司的实施势在必行!..
作者:
草庐一苇
2011-03-08
格式: DOC
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6p
doc
00169-使用无铅焊料返工 BGA-CSP芯片
必需的基本步骤:拆除及贴装 BGA/CSP 芯片的基本步骤如下:1. 建立温度曲线2. 拆除不良的芯片3. 清理准备焊盘4. 助焊剂或焊锡膏涂敷5. 回流焊接6..
作者:
草庐一苇
2011-03-08
格式: DOC
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6p
doc
00165-无铅钎料的波峰焊工艺与设备 ---挑战与对策
无铅钎料的波峰焊有 2 个重要特点,钎料中 Sn 含量很高以及钎焊温度明显高于传统的 Sn-Pb 钎料。本文详细论述了这 2 个特点为无铅波峰焊工艺和设备带来的问题与挑战,并..
作者:
草庐一苇
2011-03-08
格式: DOC
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7p
doc
00163-SMT产品质量检测技术
随着科学技术的发展,SMT 面临两大挑战:电子产品的微小型化和组装材料的无铅化,这给产品质量检测技术带来了一定的影响。本文针对主要的检测手段 ICT,AOI 和 X-ray..
作者:
草庐一苇
2011-03-08
格式: DOC
收藏到书房
11p
doc
00162-焊膏工艺性要求及性能检测方法
本文简述了焊膏的基本知识和工艺要求,并对焊膏部分特性指标的检测方法给以描述。
作者:
草庐一苇
2011-03-08
格式: DOC
收藏到书房
35p
doc
00160-Halogen-Free Materials for PWB HDI and PKG
Introduction 、Original Resin System 、Properties of FR-4 for PWB 、Build-Up Materials for HDI 、Filler Interphase Control System (FICS) 、Proper..
作者:
草庐一苇
2011-03-08
格式: DOC
收藏到书房
24p
doc
00159-Introduction of PONY LAB
Introduction of PONY LAB
作者:
草庐一苇
2011-03-08
格式: DOC
收藏到书房
67p
doc
00158-European Chemical and Packaging Requirements for E..
European Chemical and Packaging Requirements for Electrical & Electronic Equipment
作者:
草庐一苇
2011-03-08
格式: DOC
收藏到书房
8p
doc
00157-The Compatibility Issues for Lead-free Soldering
The lead-free process and product reliability related issues are hot topics after the EU directive on Restriction of Hazardous Substances (RoHS) enacted..
作者:
草庐一苇
2011-03-08
格式: DOC
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